SEMI：第二季全球硅晶圆出货再创新高

据PCB打样厂家了解，SEMI（全球半导体产业协会）发布最新季度报告，其结果显示，2015年第二季全球硅晶圆出货面积相较第一季呈上扬趋势。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，出货量在今年第一季创新高后，第二季的出货量再度刷新纪录。 

据PCB打样厂家了解，据2015年第一季全球硅晶圆总出货面积已创下2637百万平方英吋（million square inches，MSI）的新纪录，第二季又再增加2.5%，达2702百万平方英吋。第二季出货总面积相较2014年第二季亦提升4.4%，2015年上半年总出货面积则较前一年同期增加7.8%。 

另方面，台湾半导体产业市占率在过去五年持续增加，而半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年的发展而铺路。厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件。 

SEMI高科技厂房设施委员会将于SEMICON Taiwan国际半导体展中，以“物联网新世代中如何营造更智慧永续的厂房设施”为主题，邀请国内外半导体产业各领域之重量级讲师提供深度剖析与见解，协助台湾半导体产业提升制程良率及降低生产成本。SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日在台北世贸中心南港展览馆举行。 

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